[문화투데이 장은영 기자] 충남도는 산업통상자원부 주관 '첨단반도체 후공정 소부장 테스트베드 구축' 공모에 최종 선정됐다고 27일 밝혔다.
도는 향후 아산디지털일반산업단지 내에 첨단반도체 후공정 소재·부품·장비 기술개발과 상용화를 지원하기 위한 테스트베드를 구축할 계획이다.
사업에는 국비 150억원과 지방비 150억원 등 총 300억원이 투입된다.
후공정은 반도체 원판인 웨이퍼를 개별 반도체 칩으로 만든 뒤 포장(패키징)과 성능 검사를 거쳐 최종 제품으로 완성하는 단계다.
최근 반도체 회로를 더 미세하게 만드는 전공정 기술이 한계에 가까워지면서 반도체 성능과 전력 효율, 품질을 높이는 후공정의 중요성이 더욱 커지고 있다.
특히 인공지능(AI) 반도체 시장 확대와 함께 고성능·저전력 반도체 구현을 위한 첨단 패키징 기술 수요도 늘고 있다.
충남도는 하나마이크론 등과 협력해 공정 실증 지원체계를 강화하고, 천안·아산을 AI 반도체 산업 거점으로 육성할 계획이다.
도 관계자는 "지역 반도체 기업·기관과 협력을 강화해 첨단 후공정 경쟁력을 높이고 충남 반도체 산업 생태계 고도화에 나서겠다"고 말했다.
